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成都高新综合保税区C区(合作路)
更新时间:2025/04/18
 成都高新综合保税区C区(合作路)
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一、基础概况

成都高新综合保税区 C 区(合作路)地处成都高新区合作路片区,是高新综保区核心功能板块之一。片区主打高端半导体产业,是全球集成电路产业链的重要保税承载地,与综保区其他片区实行统一监管、资源互通、物流联动,产业协同能力突出。

二、区位交通

园区临近成都绕城高速、有轨电车线路,公共交通与货运路网完善;距离双流国际机场约 15 公里,距中欧班列成都集结中心 20 公里。片区内部规划专用保税物流通道,可快速对接综保区其他生产、物流板块。

三、发展定位

定位为全球集成电路高端封测与制造保税核心区、电子信息全球供应链分拨枢纽,聚焦芯片制造、检测、研发、物流全链条发展。

四、主导产业

1. 半导体制造:开展存储芯片、功率芯片的晶圆封装、成品测试、保税流转等业务。

2. 消费电子零部件:生产高端手机、服务器核心组件,全部纳入保税加工管理。

3. 保税研发服务:实现芯片样品跨境同步研发、产品可靠性检测、技术联合试验。

4. 半导体材料物流:为光刻胶、特种电子气体等关键材料提供保税仓储与配送服务。

五、园区优势

深度融入成都千亿级半导体产业集群,集聚多家国际行业龙头企业。海关针对半导体行业定制专属通关方案,大幅压缩物料周转时长,是全球存储芯片供应链中不可或缺的重要节点。

联系人:李先生

电话:13701152145

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